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| 产品简介： | 采用半导体集成电路的微细加工技术、原子搬迁原位生长纳米薄膜功能材料技术、微机械加工技术等多项现代技术，将纳米薄膜应变电阻直接制作在金属弹性体上，实现了敏感元件与弹性体的原子结合，解决了传统传感器因敏感元件与弹性体之间受力滑动产生的零点漂移而导致的不稳定、不可靠的问题，真正实现了在高温、高压、恶劣环境下的长期稳定性和高可靠性。 |
| 产品详参： | 无 |